Yangtze Memory започва масово производство на 64-слойна 3D NAND флаш памет


Yangtze Memory Technologies (YMTC), a Chinese state-backed semiconductor company founded in 2016 as part of the Chinese Government's tech-independence push, has commenced mass-production of 64-layer 3D NAND flash memory chips, at a rate of 100,000 to 150,000 wafers per month leading into 2020. The 64-layer 3D NAND chips are based on YMTC's 'in-house' Xtracking architecture. The company is already developing a 128-layer 3D NAND flash chip, and is skipping 96-layer along the way.

Капацитетът на YMTC ще бъде увеличен от нов производител, изгр��ден от компанията-майка Tsinghua Unigroup. Tsinghua е държавна компания, която притежава контролен 51-процентов дял в YMTC и е бенефициент на Китайския национален инвестиционен фонд за полупроводникова индустрия. Когато стартира онлайн през 2021-22 г., новият фабрика Tsinghua, разположен в Чънду, ще увеличи капацитета на YMTC с допълнителни 100 000 12-инчови вафли на месец. Съществуващото му устройство в Нанкин също ще получи разширяване на капацитета.
Source: DigiTimes