TSMC започва да доставя 7nm + възел въз основа на EUV технологията



TSMC today announced that its seven-nanometer plus (N7+), the industry's first commercially available Extreme Ultraviolet (EUV) lithography technology, is delivering customer products to market in high volume. The N7+ process with EUV technology is built on TSMC's successful 7 nm node and paves the way for 6 nm and more advanced technologies.

Производството на N7 + е едно от най-бързите записи. N7 +, който започна обемното производство през второто тримесечие на 2019 г., съвпада с добивите, подобни на оригиналния процес на N7, който е в обемното производство повече от една година. N7 + също осигурява подобрена цялостна производителност. В сравнение с процеса N7, N7 + осигурява 15% до 20% повече плътност и подобрена консумация на енергия, което го прави все по-популярен избор за продуктите на следващата вълна в индустрията. TSMC бързо разгръща капацитета, за да отговори на търсенето на N7 +, което се управлява от множество клиенти.

EUV технологията позволява на TSMC да запази мащаба на шофиращия чип, тъй като по-късата дължина на вълната на EUV светлината е по-способна да отпечатва нанометровите ��арактеристики на съвременните дизайнерски технологии. EUV инструментите на TSMC са достигнали производствена зрялост, като наличността на инструмента достига целевите цели за производство с голям обем и изходната мощност над 250 вата за ежедневна работа.

„С AI и 5G отключване на толкова много нови начини за интегрални устройства да подобрят нашия живот, клиентите ни са пълни с иновативни идеи за водещ дизайн и разчитат на технологията и производството на TSMC, за да ги направят реални“, казва д-р Кевин Джан, TSMC Вицепрезидент по бизнес развитие. „Успехът ни в EUV е още един чудесен пример за това, как TSMC не само прави възможно тези водещи дизайни, но и доставя в голям обем с нашите производствени постижения.“

Building on its successful experience, N7+ sets a path for future advanced process technologies. TSMC will bring N6 technology into risk production in the first quarter of 2020 for volume production by the end of the year. With further application of EUV, N6 will offer 18% higher logic density over N7, and design rules fully compatible with N7 enable customers to greatly shorten time-to-market.