TSMC 7nm EUV процес ще започне масово производство през март 2019 г.



TSMC is giving final touches to set its flagship 7 nanometer EUV (extreme ultraviolet lithography) silicon fabrication node at its highest state of readiness for business, called mass-production. At this state, the node can mass-produce products for TSMC's customers. TSMC had taped out its first 7 nm EUV chips in October 2018. The company will also begin risk-production of the more advanced 5 nm node in April, staying on schedule. Mass production of 5 nm chips could commence in the first half of 2020.

7 nm EUV възел увеличава 7 nm DUV на TSMC (дълбока ултравиолетова литография), който вече е активен от април 2018 г. и произвежда чипове за AMD, Apple, HiSilicon и Xilinx. В края на годината 7 nm DUV съставляваха 9 процента от доставките на TSMC. С излизането на новия възел онлайн, 7 nm (DUV + EUV) биха могли да съставят 25 процента от продукцията на TSMC до края на 2019 г.
Source: DigiTimes