TSMC: 5 nm на пистата за Q2 2020 HVM, Ramping По-бързо от 7 nm



TSMC vice chairman and CEO C.C. Wei announced the company's plans for 5 nm are on track, which means High Volume manufacturing (HVM) on the node is expected to be achieved by 2Q 2020. The company has increased expenditures in ramping up its various nodes from an initially projected $10 billion to something along the lines of $14 billion - 15 billion; the company is really banking on quick uptake and design wins on its most modern process technologies - and the increased demand that follows.

5 nm процесът на TSMC (N5) ще използва екстремна ултравиолетова литография (EUVL) в много повече слоеве, отколкото нейните N7 + и N6 процеси, като до 14 слоя ще бъдат вградени в силициевия N5 в сравнение с пет и шест, съответно, за неговите „по-стари“ N7 + и N6 процеси. Тъй като компанията увеличава капиталовите разходи за закупуване на оборудване с възможност за EUVL, което създава производствените си възли за пазара, който предвиждат, просто ще набие чиповете през 2020 г., компанията е оптимистична, че могат да постигнат ръст в броя на 5-10%.
Source: AnandTech