Intel ще обнови своята LGA2066 HEDT платформа това лято?



Intel is rumored to refresh its high-end desktop (HEDT) platforms this Summer with new products based on the 'Cascade Lake' microarchitecture. Intel now has two HEDT platforms, LGA2066 and LGA3647. The new 'Cascade Lake-X' silicon will target the LGA2066 platform, and could see the light of the day by June, on the sidelines of Computex 2019. A higher core-count model with 6-channel memory, will be launched for the LGA3647 socket as early as April. So if you've very recently fronted $3,000 on a Xeon W-3175X, here's a bucket of remorse. Both chips will be built on existing 14 nm process, and will bring innovations such as Optane Persistent Memory support, Intel Deep Learning Boost (DLBOOST) extensions with VNNI instruction-set, and hardware mitigation against more variants of 'Meltdown' and 'Spectre.'

От другаде в индустрията и се придържаме към Intel, ние знаем от ноември 2018 г. за съществуването на „Comet Lake“, който е 10-ядрен силиций за платформата LGA1151 и който е поредното производно на Skylake, изградено върху съществуващите 14 nm процес. Този чип е истински и ще бъде последната линия на защита на Intel срещу първите 7 nm 'Zen 2' сокет AM4 процесори, с ядро ​​от 12-16. Sources: momomo_us (Twitter), ChipHell