G.SKILL обявява нови ултра ниско-латентни DDR4 32GB-модулни комплекти



G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world's leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is excited to announce an all-new high-capacity, low-latency DDR4-3200 CL14-18-18-38 memory kit specification based on 32 GB modules across the Trident Z RGB, Trident Z Royal, and Trident Z Neo series. Available in 256 GB (32GBx8), 128 GB (32GBx4), and 64 GB (32GBx2) kit capacities for quad-channel and dual-channel platforms, these new DDR4 memory specifications are built with the latest high-density 16Gb components and provide the perfect mix of extreme performance and high memory capacity.

DDR4-3200 CL14 винаги е бил най-сладкото място за изпълнение от първите дни на DDR4 паметта, а G.SKILL сега носи легендарната високоефективна ефективност на най-новите 32 GB DDR4 модули с голям капацитет. Създаден за най-новите HEDT платформи с четириканална поддръжка, спецификацията на DDR4-3200 CL14-18-18-38 с капацитет от 256 GB (32GBx8) памет може да бъде потвърдена на снимките по-долу с новия процесор Intel Core i9-10900X на дънната платка ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE и процесора Intel Core i9-10940X на дънната платка MSI Creator X299. Натискане на границите на латентността на AMD платформите
Оптимизиран за извличане на всеки бит на паметта от най-новата трета генерация AMD Ryzen Threadripper платформа, G.SKILL също предлага ниско латентна DDR4-3200 CL14-18-18-38 256 GB (32GBx8) спецификация към AMD-съвместима Серия Trident Z Neo. На следващия екран този високоефективен комплект е утвърден с най-новия процесор AMD Ryzen Threadripper 3960X на дънната платка ASUS ROG ZENITH II EXTREME.

В серията Trident Z Neo тази нова спецификация на DDR4 памет ще бъде въведена и на платформата AMD X570 в комплект с капацитет от 128 GB (32GBx4) и 64 GB (32GBx2). На екрана по-долу комплект DDR4-3200 CL14-18-18-38 128 GB (32GBx4) памет е валидиран с процесора AMD Ryzen 5 3600 и дънната платка ASUS PRIME X570-P. Наличност и поддръжка на XMP 2.0
These high-capacity and low-latency memory specifications support Intel XMP 2.0 for easy overclocking and will be available via G.SKILL worldwide distribution partners in Q1 2020.