AMD 'Zen 4' 2021 стартира на пистата като TSMC оптимистично Около 5 nm



AMD's 'Zen 4' CPU microarchitecture is on track for a 2021 launch as its principal foundry partner, TSMC, is optimistic about early yields of its 5 nm silicon fabrication node. TSMC supports the 5 nm product roadmaps of not just AMD, but also Apple and HiSilicon. 'Zen 4' is particularly important for AMD, as it will release its next enterprise platform, codenamed 'Genoa,' along with the new SP5 socket. The new socket will present AMD with the opportunity to significantly change the processor's I/O, such as support for a new memory standard, a new PCIe generation, more memory channels, more PCIe lanes, etc. As early as 2019, the foundry is seeing yields of over 50 percent for the 5 nm node (possibly risk production designed to test the node), which is very encouraging for its customers.

Пътната карта на AMD за 2020 г. представя въвеждането на „Zen 3“ за 7 nm процеса на EUV (наричан 7 nm +). AMD наскоро коментира, че повишаването на производителността на „Zen 3“ спрямо „Zen 2“ ще бъде „точно в съответствие с това, което бихте очаквали от изцяло нова архитектура“. 7-нмовият EUV възел осигурява значително увеличение на плътността на транзистора с 20 процента в сравнение с текущите 7 nm DUV възел „Zen 2“ чиплетите и фирмата „Navi“ на компанията е изградена. 'Zen 3' може да накара компанията да се справи с CCX (четириядрен процесорен комплекс) и да направи монолитни блокове от чиплети на процесорни ядра без подразделения. За клиентския сегмент 5 е повтарящо се число през 2021 г. Той ще види въвеждането на процесорите от 5 поколение Ryzen (серия 5000), изградени върху 5 nm процеса, поддържащи DDR5 памет, PCI-Express gen 5 и нов процесор гнездо за клиентски сегмент AM5 Sources: China Times, WCCFTech, MyDrivers