AMD Zen 3 може да поръча сбогом на CCX, актуализиран за SMT



With its next-generation 'Zen 3' CPU microarchitecture designed for the 7 nm EUV silicon fabrication process, AMD could bid the 'Zen' compute complex or CCX farewell, heralding chiplets with monolithic last-level caches (L3 caches) that are shared across all cores on the chiplet. AMD embraced a quad-core compute complex approach to building multi-core processors with 'Zen.' At the time, the 8-core 'Zeppelin' die featured two CCX with four cores, each. With 'Zen 2,' AMD reduced the CPU chiplet to only containing CPU cores, L3 cache, and an Infinity Fabric interface, talking to an I/O controller die elsewhere on the processor package. This reduces the economic or technical utility in retaining the CCX topology, which limits the amount of L3 cache individual cores can access.

Тези и по-сочни подробности за „Zen 3“ бяха изнесени от изтекла (по-късно изтрита) техническа презентация от компанията CTO Mark Papermaster. От страна на EPYC, усилията на AMD за проектиране ще бъдат ръководени от многочиповия модул „Милан“, включващ до 64 ядра, разпределени в осем 8-ядрени чиплета. Papermaster говори за това как отделните чиплети ще разполагат с „унифицирани“ 32 MB кеш от последно ниво, което означава оттегляне на CCX топологията. Той също така подробно описа актуализирана SMT реализация, която удвоява броя на логическите процесори на физическо ядро. I / O интерфейсът на 'Milan' ще запази PCI-Express gen 4.0 и осемканален интерфейс DDR4 памет. Очаква се 'Милан' да види дебют Q3-2020 с EPYC. По същото време AMD записва „Генуа“, процесора от следващото поколение на компанията, който предвещава изцяло нов корпоративен сокет, обозначен като SP5. Нов гнездо дава възможност на AMD да актуализира и разширява I / O, като например увеличаване на ширината на интерфейса на паметта, добавяне на още PCIe платна и др. Платформата SP5, заедно с „Genoa“, можеха да видят светлината до 2021-22.
Source: Tom's Hardware