AMD X570 разкри неофициална диаграма на платформата, чипсетът извежда PCIe Gen 4



AMD X570 is the company's first in-house design socket AM4 motherboard chipset, with the X370 and X470 chipsets being originally designed by ASMedia. With the X570, AMD hopes to leverage new PCI-Express gen 4.0 connectivity of its Ryzen 3000 Zen2 'Matisse' processors. The desktop platform that combines a Ryzen 3000 series processor with X570 chipset is codenamed 'Valhalla.' A rough platform diagram like what you'd find in motherboard manuals surfaced on ChipHell, confirming several features. To maintain pin-compatibility with older generations of Ryzen processors, Ryzen 3000 has the same exact connectivity from the SoC except two key differences.

На платформата AM4 'Valhalla' SoC пуска общо 28 платна PCI-Express gen 4.0. 16 от тях са разпределени към PEG (PCI-Express графика), конфигурируеми чрез външни превключватели и пренаредители или като единични x16, или два x8 слота. Освен 16 PEG ленти, 4 ленти са разпределени в един слот M.2 NVMe. Останалите 4 ленти служат като чипсет шина. Тъй като X570 се носи слух, че поддържа gen 4.0 поне нагоре, се очаква честотната лента на шината на чипсета да се удвои до 64 Gbps. Тъй като е SoC, гнездото е свързано и към LPCIO (SuperIO контролер). Интегрираният южен мост на процесора извежда два порта SATA 6 Gbps, единият от които може да се превключва към първия M.2 слот; и четири 5 Gbps USB 3.x порта. Освен това има HD аудио шина 'Azalia', така че аудио решението на дънната платка е директно свързано към SoC. Нещата стават много интересни с свързаността, създадена от чипсета X570. Актуализиране на 21 май: Има информация и за TDP на чипсета X570.
Актуализиране на 23 май: HKEPC публикува как изглежда официален слайд AMD с по-хубава карта на платформата. Това потвърждава, че AMD върви изцяло с PCIe gen 4, както като чипсет шина, така и като PCIe свързаност надолу по веригата.

AMD X570 преодолява най-големия недостатък на чипсета X470 „Promontory“ от предишното поколение - свързаността PCIe надолу по веригата. Изглежда, че чипсетът X570 поставя 16 пътни платна PCI-Express поколение 4.0. Два от тях са разпределени към два M.2 слота с x4 окабеляване, всеки, а останалите като x1 връзки. От тези връзки три са изведени като x1 слотове, едната лента задвижва ASMedia ASM1143 контролер (приема в един генератор 3.0 x1 и извежда два 10 Gbps USB 3.x gen 2 порта); една лента, управляваща бордовия 1 GbE контролер (изборите включват Killer E2500 или Intel i211-AT или дори Realtek 2.5G); и една лента към 802.11ax WLAN карта, като например Intel Cyclone Peak. Друга свързаност с южен мост включва 6-портов RAID контролер SATA 6 Gbps, четири 5 Gbps USB 3.x gen 1 порта и четири порта USB 2.0 / 1.1.

Актуализиране на 21 май: The
Source also mentions the TDP of the AMD X570 chipset to be at least 15 Watts, a 3-fold increase over the X470 with its 5W TDP. This explains why every X570-based motherboard picture leak we've seen thus far shows a fan-heatsink over the chipset. Sources: ChipHell Forums, HKEPC