AMD X570 извежда до дванадесет порта SATA 6G и шестнадесет PCIe Gen 4 платна



AMD X570 is the company's first in-house design desktop motherboard chipset for the AM4 platform. The company sourced earlier generations of chipset from ASMedia. A chipset in context of the AM4 platform only serves to expand I/O connectivity, since an AM4 processor is a full-fledged SoC, with an integrated southbridge that puts out SATA and USB ports directly from the CPU socket, in addition to LPCIO (ISA), HD audio bus, and SPI to interface with the firmware ROM chip. The X470 'Promontory Low Power' chipset runs really cool, with a maximum TDP of 5 Watts, and the ability to lower power to get its TDP down to 3W. The X570, on the other hand, has a TDP of 'at least 15 Watts.' A majority of the X570 motherboards we've seen at Computex 2019 had active fan-heatsinks over the chipset. We may now have a possible explanation for this - there are just too many things on the chipset.

Според AMD, чипсетът X570 сам по себе си може да бъде направен така, че да постави зашеметяващите дванадесет SATA 6 Gbps порта (без да броим двата порта, изведени от AM4 SoC). Възможно основание за това може да е да се даде възможност на дизайнерите на дънни платки да оборудват всеки M.2 слот на дънната платка със SATA окабеляване в допълнение към PCIe, без да са необходими превключватели, които да пренасочват SATA връзка от един от физическите портове. Възможно е също AMD да насърчи дизайнерите на дънни платки да не прехвърлят SATA портовете от AM4 SoC като физически портове, за да спестят разходи за превключватели и да отделят един от тях в слота M.2, свързан към SoC. С двата SATA порта от SoC извън уравнението и всеки друг слот M.2, който получава директна SATA връзка от чипсета, дизайнерите на дънни платки могат да изведат останалите SATA портове като физически портове, без да харчат пари за превключватели или не се притесняват относно оплакванията на клиентите на един от техните дискове не работят поради автоматично превключване. Това е изключително решение на един доста прост проблем. Вторият основен компонент на чипсета X570 е неговата платформа за превключване на PCIe. Чипсетът говори с AM4 SoC през PCI-Express 4.0 x4 връзка (8 GB / s). Чипсетът има корен комплекс PCIe, който извежда 16 надолу по веригата PCI-Express поколение 4.0. Това позволява на производителите на дънни платки да внедрят два допълнителни M.2 NVMe слота с пълно PCIe gen 4.0 x4 окабеляване в допълнение към слота, свързан към AM4 SoC. Останалите платна могат да бъдат свързвани като U.2 портове, PCIe x4 (физически x16) слот за разширяване и да свържете други бордови устройства с гласова ширина, като 10GbE PHY, 802.11ax WLAN контролери, Thunderbolt 3 контролери и USB 3.1 gen 2 контролера.

Говорейки за USB, стигаме до третото голямо нещо на X570, интегриран USB 3.1 gen 2. Научаваме, че Ryzen 'Matisse' 3-та генерация от трето поколение пусна четири четири Gbps USB 3.1 gen 2 порта. Настоящото поколение „Pinnacle Ridge“ процесори постави на негово място четири 5 Gbps USB 3.1 gen 1 порта. Чипсетът X570 допринася за това в голяма степен. Очевидно чипсетът поставя изумителните осем 10 Gbps USB 3.1 gen 2 порта (без да брои портовете от SoC), без да се нуждаят от външни контролери. Това отнема общия брой на USB 3.1 gen 2 порта на платформата AMD 'Valhalla' на 12. За да постави този номер в контекст, чипсетът Intel Z390 пуска само шест USB 3.1 gen 2 порта, нито един директно от процесора.

AMD finally beats Intel in the PCIe budget numbers-game. The 3rd generation Ryzen 'Matisse' processor puts out 24 PCIe gen 4.0 lanes. Add this to the 16 PCIe gen 4.0 lanes from the X570 chipset, and you arrive at 44 lanes (including the chipset bus). This beats the 40 lanes when you combine a 'Coffee Lake Refresh' processor with a Z390 Express chipset (16 + 24). It's important to note here that Intel is still stuck with PCIe gen 3.0 on its 9th generation Core platform. The Ryzen 'Picasso' APU silicon only puts out 16 PCIe gen 4.0 lanes, hence we arrive at 36 lanes.