AMD актуализира пътните карти за заключване на RDNA2 и Zen 3 на 7nm +, с 2020 Launch Window



AMD updated its technology roadmaps to reflect a 2020 launch window for its upcoming CPU and graphics architectures, 'Zen 3' and RDNA2. The two will be based on 7 nm+, which is AMD-speak for the 7 nanometer EUV silicon fabrication process at TSMC, that promises a significant 20 percent increase in transistor-densities, giving AMD high transistor budgets and more clock-speed headroom. The roadmap slides however hint that unlike the 'Zen 2' and RDNA simultaneous launch on 7th July 2019, the next-generation launches may not be simultaneous.

В слайда за микроархитектурата на процесора се посочва, че фазата на проектиране на „Zen 3“ е завършена и че екипът на микроархитектурата вече е преминал към разработването на „Zen 4.“ Това означава, че AMD вече разработва продукти, внедряващи „Zen 3.“ От друга страна, RDNA2 все още е в фаза на проектиране. Суровата х-ос на двата слайда, която обозначава годината на очакваната доставка, също изглежда, че предполага, че продуктите на базата на Zen 3 ще предхождат тези, базирани на RDNA2. 'Zen 3' ще бъде първият отговор на AMD на Comet Lake-S или дори на Ice Lake-S на Intel, ако последният се реализира преди Computex 2020. В началото на RDNA2 AMD ще увеличи мащаба на RDNA по-голям със силикона „Navi 12“, за да се конкурира с графични карти, базирани на силикона „TU104“ на NVIDIA. 'Zen 2' ще получи добавки за продуктови стекове под формата на нов 16-ядрен чип Ryzen 9-серия по-късно този месец и семейството на Ryzen Threadripper от трето поколение.
Source: Guru3D