AMD Talks подобрена поддръжка на паметта Ryzen, Ryzen 3 и оптимизация на игри



AMD, in an interview with Forbes, confirmed that it is working to improve DDR4 memory support of its Ryzen series processors, to enable higher memory clocks. AMD Ryzen users find it difficult to get DDR4 memory clocks to run above 3000 MHz reliably. With memory clock being linked with the chip's Infinity Fabric clock (the interconnect between two CCX units on the 'Summit Ridge' silicon), the performance incentives for higher memory clocks are just that much more.

AMD потвърди, че актуализацията на AGESA за май подобрява съвместимостта на DDR4 паметта, въпреки че също така подчерта необходимостта производителите на дънни платки да подобрят дизайна на своите платки в бъдеще, с повече PCB слоеве и по-добри медни следи между слотовете DIMM и SoC сокета. Компанията уверява, че са в процес на разработване на повече актуализации на AGESA и би подобрила работата на процесорите на Ryzen на различни нива. Актуализациите на AGESA се предоставят чрез доставчици на дънни платки като BIOS актуализации.

Компанията също така говори дълго за оптимизацията на играта и за това как разполага със специализиран екип, който да работи с игрови студия за подобряване на производителността на игрите на процесорите на Ryzen, особено при по-ниски резолюции като 1080p. В 1080p днешните игри започват да се ограничават с процесора и това е една област, в която Ryzen процесорите губят място пред процесорите Intel Core. AMD вече работи с Oksid Games за подобряване на производителността на Ryzen машини с „Пепел от сингулярността“ и работи за подобряване на 1080p производителността на други заглавия като „Total War: Warhammer“ и „DOTA 2.“ AMD също кредитира неотдавнашния план за захранване с балансиран Ryzen, представен чрез актуализация на драйвери за чипсет, за подобряване на производителността в игрите с още 5-10 процента, който предоставя управление на захранването от ОС на процесора на силиций ниво Precision Boost.

AMD също разсея погрешни схващания относно температурното отклонение от 20 ° C, забелязано при процесорите от серията Ryzen 'X' (например: 1800X, 1600X). Софтуерът Ryzen Master поставя компенсация на температурата от 20 ° C, което накара някои ентусиасти да мислят, че процесорите от серията X имат по-ниска температура на дроселиране. AMD поясни, че температурното изместване никога не е повлияло на термичното дроселиране на тези процесори и че е актуализирал соф��уера Ryzen Master, за да покаже правилната температура.

AMD засегна липсата на mini-ITX гнездо AM4 дънни платки. Докато признава пазарните успехи на последните мини-ITX дънни платки от BIOSTAR, които са базирани на чипсетите X370 и B350, AMD намекна, че по-широката наличност на mini-ITX дънни платки може да бъде свързана с предстоящия й чипсет X300. Като се има предвид, че форм-факторът mini-ITX налага по-малко слотове за разширение, бордови устройства и свързване на съхранение, форм-факторът може да направи с портовете SATA и USB, изведени директно от сокет AM4 Ryzen процесори, като се има предвид, че те са пълноценни SoCs. На чипсета X300 липсва собствена честотна връзка по веригата и има само машини с ниска честотна лента, за да поддържа платформата работеща. Освен това има изключително ниски изисквания за топлина и мощност, които го правят идеален за mini-ITX.

И накрая, AMD говори за внедряването на своите рентабилни 3-серийни процесори Ryzen. Компанията търси да пусне четириядрени и може би дори двуядрени Ryzen 3-серийни процесори, базирани на силикона „Summit Ridge“, до Q3-2017 (след юни). Четириядрените чипове Ryzen 3 се различават от четириядрените чипове Ryzen 5 като Ryzen 5 1400 по това, че им липсва SMT. Намерете пълното интервю в линка по-долу.
Source: Forbes