AMD 3-то поколение Ryzen потвърдено за Computex 2019



In a development that could explain why Intel is frantically stitching together 10 cores with the 'Comet Lake' silicon, a slide leaked from a private event hosted by motherboard major GIGABYTE reveals that AMD's third generation Ryzen desktop platform could launch as early as Computex 2019 (June). The platform will include AMD's first client-segment processor based on its 'Zen 2' microarchitecture, codenamed 'Matisse,' and its companion chipset, the AMD X570.

Очаква се третото поколение Ryzen с X570 да бъде първата в света основна платформа за настолни компютри с PCI-Express gen 4.0. AMD може да поддържа обратната съвместимост на процесора с по-старите дънни платки с чипсет от 300-та и 400-серия, като оформя внедряването му на PCI-Express за използване на външни ре-драйвери, базирани на дънната платка. Това може да направи дънните платки от серия от 500 малко по-скъпи от сегашните дънни платки AM4. Обратната съвместимост може да означава, че ако наистина не се нуждаете от PCIe gen 4.0, трябва да можете да спестите пари, като изберете по-стари дънни платки. Sources: VideoCardz, Komachi